Desafios
Na montagem de semicondutores, fios muito finos são usados para conectar vários componentes. Como um fio é introduzido em um molde, ele pode quebrar facilmente. Esses produtos não funcionarão como desejado e deverão ser descartados. O tempo de inatividade não programado para reintroduzir o fio e as altas taxas de descarte reduzem o rendimento da produção e aumentam os custos. A detecção de rupturas de fios de ligação à medida que elas ocorrem permite que os fabricantes interrompam a montagem, corrijam problemas e minimizem o número de componentes afetados.
Solução
Para ajudar a identificar uma ruptura de forma correta e rápida, o par de fibras de barreira está configurado abaixo do fio de ligação. Quando o fio rompido cai no feixe, um pulso de saída ajustável de um disparo é energizado e um alerta é sinalizado para que os operadores possam reintroduzir o fio de ligação. Se o sensor não for rápido o suficiente, a ruptura não será reconhecida.
Oferecendo as melhores velocidades de resposta do setor, o amplificador de fibra DF-G2 compacto é uma solução ideal para essa aplicação. A detecção rápida e consistente de rupturas de fios de ligação é possível com um tempo de resposta de 10 microssegundos e um corpo de 10 mm de largura que oferece maior versatilidade durante a instalação, principalmente em espaços apertados ou confinados. A escolha do DF-G2 para essa aplicação também não exige um posicionamento consistente do fio de ligação.
Conclusão
Os semicondutores e os eletrônicos são projetados com componentes incrivelmente pequenos e, à medida que os dispositivos ficam menores, os componentes usados para sua fabricação também diminuem, dificultando a detecção confiável. Com o melhor tempo de resposta do setor e um corpo compacto de 10 mm, o DF-G2 pode detectar os movimentos mais sutis e funciona muito bem na indústria de semicondutores.